Proses produksi
1) Pembersihan: Bersihkan braket PCB atau LED dengan gelombang ultrasonik dan keringkan.
2) Pemasangan: Siapkan lem perak pada elektroda bawah die LED (cakram besar) lalu perluas. Tempatkan cetakan yang diperluas (cakram besar) di atas meja pemintal, dan gunakan pena pemintal untuk membersihkan cetakan di bawah mikroskop. Pasang satu per satu pada bantalan PCB atau braket LED yang sesuai, lalu sinter untuk menyembuhkan lem perak.
3 Pengelasan tekanan: gunakan kawat aluminium atau tukang las kawat emas untuk menghubungkan elektroda ke cetakan LED sebagai timah untuk injeksi arus. Jika LED langsung dipasang pada PCB, umumnya digunakan mesin las kawat aluminium. (Mesin las kawat emas diperlukan untuk membuat TOP-LED cahaya putih)
4) Enkapsulasi: Lindungi mati LED dan kabel pengikat dengan epoksi dengan mengeluarkan lem. Pengeluaran lem pada PCB memiliki persyaratan ketat pada bentuk lem setelah pengawetan, yang secara langsung berkaitan dengan kecerahan lampu latar yang sudah jadi. Proses ini juga akan melakukan tugas penunjuk fosfor (LED putih).
5) Solder: Jika sumber lampu latar menggunakan SMD-LED atau LED kemasan lainnya, LED perlu disolder ke papan PCB sebelum proses perakitan.
6) Film pemotongan: Die-cut berbagai film difusi, film reflektif, dll. Diperlukan oleh lampu latar dengan mesin pelubang.
7) Perakitan: Sesuai dengan persyaratan gambar, pasang berbagai bahan lampu latar secara manual di posisi yang benar.
8) Uji: Periksa apakah parameter fotolistrik dari sumber lampu latar dan keseragaman cahaya baik.
Pengepakan: Kemas produk jadi sesuai dengan persyaratan dan simpan di tempat penyimpanan.
